El próximo “momento Deepseek” no tendrá que ver con modelos sino con semiconductores

China está intentando reorganizar la industria de los semiconductores para abrirse nuevos caminos ante cierres o bloqueos comerciales

Este mes de marzo ha tenido lugar en Shanghai SEMICON China.

Lo que otros años podría ser una feria técnica de tantas, este año ha sido algo bastante más interesante: la demostración de cómo China está intentando reorganizar una de las industrias más complejas y abrirse nuevos caminos ante cierres o bloqueos comerciales.

Para entenderlo, hay que empezar por un concepto clave en la industria de los semiconductores, que no siempre se explica: la litografía.

La litografía es, simplificando mucho, el proceso mediante el cual se “dibujan” los circuitos de un chip sobre una oblea de silicio. Es decir, cómo se construye físicamente el chip. Cuanto más pequeños son esos dibujos, más transistores caben en el mismo espacio, y eso se traduce en chips más potentes y eficientes. Cuando se habla de nodos como 7 nm o 5 nm, son formas de referirse, de manera aproximada, al tamaño de esas estructuras.

Aquí es donde entra el problema: las máquinas más avanzadas del mundo para hacer este proceso utilizan una tecnología llamada litografía ultravioleta extrema, o EUV. Son equipos extremadamente complejos, fabricados prácticamente en exclusiva por la empresa holandesa ASML, y están sujetos a restricciones de exportación hacia China. Y sin acceso a estas máquinas, lógicamente, la capacidad de China para fabricar chips avanzados está muy limitada.

Lo que están haciendo empresas como SMIC, la principal fabricante de chips del país, es utilizar una tecnología anterior, llamada litografía ultravioleta profunda o DUV, y llevarla al límite.

Para compensar que esta tecnología no permite dibujar estructuras tan pequeñas en un solo paso, utilizan técnicas como el multipatterning, que consiste básicamente en repetir el proceso varias veces sobre la misma oblea para conseguir un resultado más preciso.

Esto tiene varias implicaciones importantes: es más caro, más lento y genera más errores que el proceso con EUV. Pero lo más importante es que funciona.

Aquí está para mi la clave: no están replicando exactamente el mismo camino que TSMC o Samsung, sino encontrando una alternativa. Con más esfuerzo y menos eficiencia, pero suficiente para fabricar chips que ya se pueden utilizar en inteligencia artificial.

Durante la feria quedó bastante claro que el objetivo de China va más allá: construir un ecosistema completo de litografía. Esto significa desarrollar no solo las máquinas, sino también los componentes que llevan dentro, los materiales necesarios, el software que diseña los chips y toda la red de proveedores que hace posible el proceso.

Un buen ejemplo de esto es Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE), una empresa china que está desarrollando sus propios sistemas de litografía, que no compiten todavía con las máquinas más avanzadas del mundo, pero sí están empezando a cubrir parte de la demanda interna.

Empresas como Huawei continúan integrando estos componentes en sus procesadores Kirin y en sus aceleradores Ascend para inteligencia artificial, demostrando que el progreso es tangible tanto en consumo doméstico como en sectores de alta prioridad nacional.

De todas formas, los procesos basados en DUV siguen teniendo peor rendimiento, lo que significa más chips defectuosos y mayores costes. Además, siguen existiendo dependencias importantes en áreas como el software de diseño, ciertos materiales avanzados o componentes extremadamente especializados.

Y aquí hay que pararse porque es importante.

Una máquina de litografía avanzada no e un sistema que integra decenas de miles de piezas procedentes de miles de proveedores distintos.

Empresas como ASML no solo fabrican la máquina en sí, sino que coordinan un ecosistema industrial global extremadamente complejo: desde las fuentes de luz que generan los rayos ultravioleta hasta los espejos de precisión, los sistemas de medición, los materiales fotoresistentes y el software que controla todo el proceso.

Replicar algo así no se consigue en pocos años ni copiando un diseño concreto. Requiere construir desde cero toda una red industrial que incluya conocimiento técnico acumulado durante décadas, cadenas de suministro estables y una capacidad de integración que va mucho más allá de fabricar una sola pieza.

Por eso, lo que deja SEMICON China 2026 no es la imagen de una industria que ya ha alcanzado a sus competidores, sino la de un proyecto a largo plazo, donde se están combinando planificación estatal, inversión masiva y soluciones técnicas alternativas para reducir dependencias poco a poco.

Y esto tiene implicaciones más amplias de lo que parece: en un momento en el que la inteligencia artificial está disparando la demanda de chips a nivel global, la capacidad de un país para controlar su propia cadena de suministro se convierte en una ventaja estratégica. No se trata solo de fabricar el chip más avanzado hoy, sino de asegurar que dentro de diez años no dependes completamente de terceros para algo tan crítico.

La conclusión, por tanto, no es que China haya resuelto el problema de los semiconductores, ni que las restricciones no tengan efecto. Lo que muestra esta feria es algo más interesante: que el avance tecnológico no siempre sigue una única línea. A veces, cuando se bloquea un camino, aparecen otros. Lo vimos con DeepSeek y lo veremos, en breve, con el mercado de los chips y, en concreto, la litografía. Tiempo al tiempo.